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장비정보

품명
레이저가공기
식별번호
21738745
품목명(스펙)
레이저가공기, 서울엔지니어링, SEC2000LS8, 200×200mm, 0.6W
운영부서
공과대학
사용위치
다산관 113호 광학실(기초역학실)
취득일자
2011-06-28
영문명
Laser cutting tools
검색키워드
Laser cutting tools, 레이저가공기
분류
장비설명
레이저가공기, 서울엔지니어링, SEC2000LS8, 200×200mm, 0.6W
장비구성
및
성능
옵션/기타 레이저최대출력:1.5mW
사용방법
문의
이용료
0원
유형
장비상태
정상
담당자
연락처
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